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G190 Pâte Thermique Seringue Haute Performance Gris 25g

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Détails

Cette pâte thermique haute performance en seringue de 25g est conçue pour optimiser le refroidissement de vos composants électroniques les plus exigeants. Elle comble efficacement les imperfections microscopiques entre vos puces et vos dissipateurs afin de maximiser le transfert thermique et d'éviter les baisses de performances liées à la chaleur.

Mode d'emploi :

Étape 1 : Nettoyer soigneusement les surfaces du processeur et du radiateur.
Étape 2 : Déposer une petite noisette de pâte thermique au centre de la puce.
Étape 3 : Fixer le dissipateur thermique pour étaler uniformément le produit.

Utilisation :

Ce produit s'utilise lors du montage ou de la maintenance de vos ordinateurs de bureau, ordinateurs portables, consoles de jeux, modules IGBT et installations d'éclairage LED haute puissance. Une seule application permet de maintenir des températures stables pendant plusieurs mois.

Avertissement obligatoire : Tenir hors de portée des enfants. Se conformer aux consignes d'utilisation.

Fiche technique

Principales caractéristiques

Conductivité thermique élevée : Transfert de chaleur optimal pour éviter la surchauffe des composants.
Seringue grand format : Application précise et facile sans gaspillage pour plusieurs utilisations.
Formule non conductrice : Protection maximale contre les courts-circuits électriques sur vos puces.
Compatibilité multi-support : Utilisation polyvalente sur processeurs, cartes graphiques et puces LED puissantes.
Capacité de 25 grammes : Quantité idéale pour les techniciens et les assemblages multiples.