Pâte Thermique CPU Haute Conductivité – 30 g – Avec Seringue – Refroidissement Processeur PC

Description détaillée du produit:

La Pâte Thermique avec Seringue YJ-G300 - 30g est un produit de haute qualité conçu pour améliorer la conductivité thermique entre les composants électroniques et leurs dissipateurs thermiques. Elle se présente sous la forme d'une seringue pratique, ce qui permet une application précise et facile. Cette pâte thermique est formulée avec des matériaux non toxiques et non corrosifs, garantissant une utilisation sûre et durable.

Caractéristiques du produit:

La Pâte Thermique avec Seringue YJ-G300 - 30g offre une excellente conductivité thermique, ce qui aide à prévenir la surchauffe et à prolonger la durée de vie des composants électroniques. Sa consistance non durcissante permet une adhérence parfaite entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique. Elle est compatible avec une grande variété de matériaux, y compris l'aluminium et le cuivre. La seringue inclus facilite l'application précise de la pâte, évitant ainsi le gaspillage et le désordre.

Recommandations de produits:

La Pâte Thermique avec Seringue YJ-G300 - 30g est fortement recommandée pour les personnes qui construisent leurs propres ordinateurs, effectuent des mises à niveau de matériel ou effectuent des réparations électroniques. Elle est également idéale pour les techniciens professionnels qui ont besoin d'une solution fiable pour la gestion de la chaleur. Pour une performance optimale, il est recommandé de l'utiliser en conjonction avec un bon dissipateur thermique. Assurez-vous également que la surface de contact est propre avant l'application pour garantir une conductivité thermique maximale