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Thermalright La pâte thermique TF7 (6g)

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Avis des consommateurs: Moyen

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Détails

Description du Produit : Thermalright TF7 Thermal Paste (8g)

La pâte thermique Thermalright TF7 est une solution d'interface thermique haute performance conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre vos composants électroniques chauffants et leurs systèmes de refroidissement. Spécialement formulée pour les processeurs (CPU), processeurs graphiques (GPU), modules de refroidissement, puces LED et capteurs, cette pâte garantit des températures de fonctionnement basses, évitant ainsi les ralentissements thermiques (thermal throttling), les plantages du système et les pannes matérielles.


 

Grâce à sa conductivité thermique supérieure de 12.8 W/m·K, la TF7 surpasse largement les pâtes thermiques standards. Sa composition non conductrice et non capacitive garantit une sécurité absolue lors de l'application, éliminant tout risque de court-circuit même en cas d'excès sur le circuit imprimé. Offrant une excellente longévité et une stabilité thermique extrême de -150 °C à +250 °C, elle conserve ses propriétés thermiques sans séchage rapide ni dégradation.


 

Fonctions Clés


 

Dissipation Thermique Haute Performance : Remplit les micro-imperfections entre le processeur et le dissipateur pour maximiser la surface de contact thermique.


  •  

Protection Matérielle : Évite la surchauffe excessive des puces électroniques afin de prolonger la durée de vie globale des composants.


  •  

Sécurité Électrique : Sa formule non conductrice prévient tout risque d'endommagement électrique des puces adjacentes.


  •  

Guide d'Application / Configuration


 

Nettoyage : Retirez l'ancienne pâte thermique de la surface du CPU/GPU et du ventirad avec un chiffon propre et de l'alcool isopropylique.


  1.  

Application : Déposez une petite quantité de pâte TF7 au centre du composant (méthode de la bille, en "X", ou étalée en fine couche).


  1.  

Étatement (Optionnel) : Utilisez la spatule incluse pour répartir uniformément la pâte sur toute la surface de la puce.


  1.  

Montage : Fixez le bloc de refroidissement ou le ventirad par-dessus en appliquant une pression équilibrée pour éliminer les bulles d'air.


  1.  

15 Points Clés (Fiche Technique & Caractéristiques)

Marque : Thermalright

Modèle : TF7

Contenance : 8g (Seringue)

Conductivité Thermique : 12.8 W/m·K

Impedance Thermique : < 0.01 °C·cm²/W

Couleur : Gris

Densité Spécifique (25°C) : 2.8 g/cm³

Plage de Température Utilitable : -150 °C à +250 °C

Conductivité Électrique : NON (Non conductrice)

Capacités Nocives : NON (Sans danger)

Accessoires Inclus : Spatule d'application fournie dans le sachet

Compatibilité Multi-Support : CPU (Intel / AMD), GPU (Cartes Graphiques), LED, Capteurs

Facilité d'Application : Consistance facile à appliquer et à étaler à l'aide de la spatule

Durabilité : Longue durée de vie sans séchage prématuré

Usage Recommandé : Gaming, Overclocking, et stations de travail à forte charge thermique

Fiche technique

Principales caractéristiques

  • Marque : Thermalright
  • Modèle : TF7
  • Contenance : 8g (Seringue)
  • Conductivité Thermique : 12.8 W/m·K
  • Impedance Thermique : < 0.01 °C·cm²/W
  • Couleur : Gris
  • Densité Spécifique (25°C) : 2.8 g/cm³
  • Plage de Température Utilitable : -150 °C à +250 °C
  • Conductivité Électrique : NON (Non conductrice)
  • Capacités Nocives : NON (Sans danger)
  • Accessoires Inclus : Spatule d'application fournie dans le sachet
  • Compatibilité Multi-Support : CPU (Intel / AMD), GPU (Cartes Graphiques), LED, Capteurs
  • Facilité d'Application : Consistance facile à appliquer et à étaler à l'aide de la spatule
  • Durabilité : Longue durée de vie sans séchage prématuré
  • Usage Recommandé : Gaming, Overclocking, et stations de travail à forte charge thermique

Descriptif technique

  • SKU: TH182EA13DN7BNAFAMZ
  • Poids (kg): 0.1

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